
国家集成电路产业投资基金是由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业于2014年9月24日共同发起设立的公司制产业投资基金,采取市场化运作模式,首期注册资本987.2亿元,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等领域,股东包括财政部、国开金融、中国烟草总公司等机构。
该基金一期于2014年成立,募集资金1387亿元,其中67%投向芯片制造领域,2015年完成首个百亿元投资项目支持紫光集团芯片业务。 二期基金2019年设立,注册资本2041.5亿元,侧重支持产业链骨干企业,自成立以来累计投资38家公司总额超530亿元,涉及半导体设备、材料等关键环节。 三期基金2024年5月成立,注册资本3440亿元,六大国有银行出资1140亿元,重点投向先进制造、半导体设备和AI芯片等核心技术领域,旗下国投集新基金已投资南通晶体、拓荆科技等项目。 基金在2022年投资了燧原科技。 2025年,基金作为第二大股东投资江苏鑫华半导体,后者是国内电子级多晶硅领域的领军企业,市场占有率超过55%;同时,基金减持中电港股份,计划减持不超过总股本3%,已累计减持1.375%。 2026年,基金拟减持盛科通信股份不超过总股本3%,并通过集中竞价方式减持燕东微股份。 基金采取公司制管理模式,法定代表人变更为张新,通过股权投资支持产业链发展。
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