重庆高新区三安半导体碳化硅衬底项目是西部科学城重庆高新区管委会牵头成立的项目，由三安光电股份有限公司投资约70亿元实施。 总建筑面积约24万平方米，建设月产能4万—4.5万片8英寸碳化硅衬底生产线，该项目是为重庆安意法项目的配套工程。
项目于2023年11月15日正式进场施工， 建设周期为2023年9月—2027年9月。 2024年1月23日，项目首栋楼体（B1栋）实现封顶。 项目分两期实施，最终全厂达到产能8寸导电衬底52万片/年。 2025年，入选2025年市级重点开工项目名单。 截至2025年6月底，该项目已投入9亿多元。
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