固晶，亦称芯片键合或芯片贴装，是半导体封装（尤其是LED封装）中的核心工序。该工艺通过银胶、绝缘胶或固晶锡膏等材料，将微米级芯片精准固定于基板或支架指定位置，以形成稳定的电气连接和高效的热传导通路，其技术演进早期主要采用银胶，后逐步发展出共晶焊接、软焊料键合、银烧结键合、热压键合及倒装芯片键合等多种先进键合方法以适应不同封装需求。其质量直接关乎器件的可靠性、散热性能与使用寿命，需通过高精度设备（亦称固晶机、上芯机，其核心功能包括芯片拾取、视觉对位、精准放置和键合力控制，关键性能指标包括生产产能、微米至亚微米级定位精度及高良率）及X-ray、推力测试等手段进行严格控制。该技术广泛应用于LED、Mini/Micro LED显示、功率半导体以及先进封装（如2.5D/3D集成、晶圆级封装）、光电器件与传感器等领域的封装制造 。面向Mini/Micro LED等新兴技术对芯片微缩化、高密度集成的需求，固晶工艺在精度、效率和良率方面面临更高挑战 。2026年，采用先进固晶工艺的生产线已可实现微米级别LED芯片封装 。中国本土的固晶设备制造能力不断提升，相关设备在国内市场已占据主要份额 。固晶技术正朝着更高精度、更高速度、智能化及新材料与新工艺融合的方向发展 。
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