交换芯片是交换机、路由器等网络设备的核心专用集成电路（ASIC），承担数据包的高速交换与转发功能。它基于MAC地址或IP地址等信息，在设备内部各端口间实现精准、高效的数据路由，其性能直接决定了设备的交换容量、端口速率与处理延迟等关键指标 。随着AI算力与数据中心需求的增长，交换芯片正向更高带宽（如博通Tomahawk 5的51.2Tbps 、下一代有望达102.4Tbps ）、更低延迟（如芯动科技PCIe Gen5交换芯片的115纳秒 、博通Tomahawk Ultra在51.2Tbps满负载下的250纳秒 ）及支持PCIe/CXL等新协议的方向持续演进 ，并出现了基于P4等模型的可编程交换芯片 。全球市场呈现寡头垄断格局，以博通、Marvell等厂商为主导，2024年两者合计占据全球商用以太网交换芯片市场约99%的份额 。国内厂商加速技术研发与国产化替代进程，例如盛科通信面向超大规模数据中心的Arctic系列交换芯片最高支持25.6Tbps交换容量 ，并于2026年5月申请了双向转发侦测控制相关专利（公布号CN122420217A） ，与深圳中电港技术股份有限公司签订了金额超过1亿元的以太网交换芯片销售合同 ；芯动科技于2026年2月发布了全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片 。此外，Marvell于2026年1月宣布以约5.4亿美元收购高速交换芯片技术公司XConn 。
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