玻璃基板概念是A股市场中与玻璃基板技术研发、生产及应用相关的上市公司集合。玻璃基板凭借其优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，主要用于AI芯片等高性能计算场景，与传统的ABF薄膜为搭配共存结构 。
行业普遍将2026年视为半导体玻璃基板商业化验证的元年 。英特尔于2026年1月宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段 。A股多家上市公司已进行相关业务布局，如京东方A建设试验线并给客户送样，沃格光电建成TGV产线实现小批量供货，美迪凯开展玻璃基板代加工业务等 。但多数公司相关业务尚处于技术验证或小批量阶段，未实现规模化量产和营收 。
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