化镍
化镍,又称化学镀镍或“无电”电镀,是一种通过自催化氧化还原反应在材料表面沉积金属镍的化学过程,自20世纪40年代被发现以来持续发展。该过程中镍离子在催化作用下被还原为金属镍,无需外部电源,镀层通常为镍-磷合金,具有均匀性好、与工件几何外形无关的特点,适用于复杂结构的表面处理。化学镀镍层通过次磷酸钠还原镍离子形成,按磷含量分为低磷(1-4%)、中磷(5-9%)和高磷(>10%)三类,对应不同的晶体结构和性能。该技术于20世纪40年代被发现,并在70年代末于美国实现大规模工业化应
