硅微粉是一种由天然石英或熔融石英经破碎、球磨、提纯等多道工艺加工而成的无机非金属材料。它具有绝缘性能优异、抗腐蚀、能降低固化物线膨胀系数等性能，常用作环氧树脂等有机树脂的填充料。
在电子封装领域，球形硅微粉因其颗粒表面流动性好、摩擦系数小等特点，适于用作集成电路的封装填料，火焰熔融法是其主要制备方法之一。
国外对球形硅微粉的球化技术与关键装置实行技术壁垒，国内企业如联瑞新材、精硅科技等已打破国外垄断并实现量产。
随着AI算力、HBM先进封装与高频高速覆铜板等产业的发展，球形硅微粉需求持续增长，其应用已扩展至环氧塑封料、覆铜板、底部填充胶等多个领域。
国家标准《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》（GB/T 46381-2025）已于2025年10月31日发布，并于2026年2月1日实施。
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