激光焊锡机是依托激光束局部定点加热的选择性软钎焊自动化设备，属于激光微加工装备，主要用于微电子微小焊点精密焊接。设备依靠同轴视觉定位、红外闭环温控、自动供锡模块实现微米级加工，热影响区可控制在 0.3mm 以内，解决传统烙铁、回流焊、波峰焊热损伤、焊点一致性差等缺陷。
2015 年后国内激光产业链成熟，该设备实现国产化量产；伴随消费电子微型化、汽车电子、光通信、半导体产业发展，成为高端精密电子产线标准设备。按供锡方式分为锡丝、锡膏、锡球、振镜高速四大机型，具备全自动作业、生产数据全追溯、对接工业 MES 系统等智能制造特性，适配 0.2mm 以下超细间距热敏元器件焊接。
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