Rapidus是一家日本高端芯片公司，成立于2022年8月。 由软银、索尼、丰田等8家日本大公司共同筹办，总部位于东京都千代田区，董事长为东哲郎，社长兼首席执行官为小池淳义。 公司致力于生产用于超级计算机和人工智能的下一代半导体。
公司于2022年底正式起航，并获得日本政府及多家企业的投资。 2022年12月，与IBM建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。 此后，双方合作进一步扩展到2纳米芯片封装技术。 Rapidus在北海道千岁市举办了工厂建设计划的说明会，并于2025年4月启动了试验生产线，同年7月开始2纳米全环绕栅极晶体管结构的原型试制。 公司计划在2027年实现2纳米逻辑工艺的量产。 截至2026年4月，日本政府向Rapidus提供的资金支持总额已超过2.35万亿日元。 2026年4月，Rapidus启用了分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产。 公司计划在2031财年前后进行首次公开募股。 8月，日本政府将再拨款1500亿日元（约合9.44亿美元），用于支持Rapidus。
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